拆掉散热片后就可以看到这些M.2插槽有两个是可以支持M.2 22110的，有一个支持M.2 2280
这些散热片其实都挺厚实的
主板提供了6个SATA 6Gbps接口，旁边有个6pin的PCI-E辅助供电口
主板配件一览
10+3相的主板供电
技嘉X399 AORUS XTREME采用10+3相供电设计主板辅助供电温度高，10相CPU核心供电位于CPU顶部，3相CPU SOC供电位于内存插槽旁，使用全IR数字供电方案，包括数字供电PWM控制器芯片和一体式DrMOS，可精准的为CPU提供稳定的电力供应，为第二代Ryzen Threadripper处理器提供强大的后援。
左侧内存插槽旁的是CPU SOC供电和内存供电，靠左边的三相是CPU SOC供电，另外三相则是内存供电，可以看到他们的Mosfet是不同的。
CPU采用双8pin供电，可以看到这两个8pin口是有金属装甲包裹的，技嘉的说法是X399主板即使使用双8pin口这里的电流还是很大，特别是超频之后，加金属装甲是为了强化接口的散热，此外主板上的这些接口用的是实心针脚，传统的针脚设计是空心的，实心针脚电源插槽的好处是针脚的内阻更低，可以有效的减少内阻降低接口发热，而且在电流通过能力更好，大电流时也没太大问题。
CPU核心和SOC供电都是使用这种IR 3578 DrMOS，最大输出50A，注意他们的顶部都有块金属片，这样做可以更为有效的把DrMOS工作时的热量传递到散热片上。
CPU核心供电PWM芯片是IR35201，这是个8相供电的控制器，SOC供电则是用另一个PWM控制器
大家应该都发现这主板的正面就没几个固态电容，因为供电部分的电容全部都在PCB背面，而且都是扁平的聚合物电容，核心供电的一级滤波电容在内存插槽上方，而二级滤波电容则在CPU插槽的上方。
散热器是CPU与显卡上常见的堆栈式鳍片设计，搭载了超过100片铝制鳍片，与传统主板上的散热器相比有数倍的散热面积提升，显著提升散热效果，技嘉表示这比传统的散热方案好40%以上。
CPU供电散热器是使用热管直触的，所用的导热垫的导热系数也达到了5W/mK，这散热器在同样时间下可比传统散热方案导出更多的废热。
藏在I/O装甲下方的两把3cm小风扇
这两把3cm小风扇为主板供电部分提供了主动式散热，所以玩家在使用一体式水冷时不用担心供电部分会过热的问题，而且技嘉在供电部位最高温处设置了温度探头，这两把风扇会根据供电部分的温度改变自己的转速，在低载时甚至会停转，以降低噪音并提高风扇寿命。
主板细节
右侧内存插槽旁有个5050RGB口和ARGB口，ARGB口是可以选择12V还是5V的工作电压的，根据接口旁边的那个条线选择工作电压，默认电压是5V。
主板24pin供电口旁边还有个前置USB 3.1 Gen Type-C扩展口
Debug LED位于主板底部，旁边有两个前置USB 3.1 Gen 1扩展针脚
单/双BIOS模式切换开关，旁边也有5050RGB接口和ARGB接口各一个
技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板采用双BIOS设计，主BIOS芯片采用的是可拆卸设计，而备份用的副BIOS芯片则直接焊接在主板PCB上。这样的设计一来可以确保主BIOS故障的情况下，通过备份BIOS进行恢复，二来也给有经验的玩家留出了手动刷BIOS的机会。
Aquantia AQC107万兆网卡，是一款高性能、兼容性高的网络控制芯片，传输速度比一般千兆网络高10倍，非常适合媒体中心、工作站的需求，并且向下兼容5Gbps、2.5Gbps、1Gbps和100Mbps的网络。
